參數(shù)資料
型號(hào)： ISL5861/2IAZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 6/13頁
文件大?。?/td> 0K
描述： CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 120mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 250M
2
Typical Applications Circuit
Functional Block Diagram
D11 (MSB) (1)
D10 (2)
D9 (3)
D8 (4)
D7 (5)
D6 (6)
D5 (7)
D4 (8)
D11
D10
D9
D8
D7
D6
D5
D4
DCOM (26, 13, 14)
CLK (28)
(24) AVDD
(22) IOUTA
(21) IOUTB
(18) FSADJ
(16) REFLO
ISL5861
DVDD (27)
0.1
F
10
F
(20) ACOM
50
(15) SLEEP
(17) REFIO
0.1
F
1.91k
FERRITE
10
H
(23) COMP
0.1
F
+
BEAD
RSET
D3
D2
D1
D0
D3 (9)
D2 (10)
D1 (11)
D0 (LSB) (12)
0.1
F
10
H
+
BEAD
(25, 19) NC
ACOM
DCOM
10
F
+3.3V (VDD)
50
(50
)
1:1, Z1:Z2
ONE CONNECTION
ANY 50
LOAD
REPRESENTS
UPPER
VOLTAGE
REFERENCE
(LSB) D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D9
CLK
D7
D8
5-BIT
DECODER
REFIO
CASCODE
CURRENT
SOURCE
SWITCH
MATRIX
BIAS
GENERATION
INT/EXT
38
31 MSB
SEGMENTS
7 LSBs
+
COMP
IOUTA
IOUTB
D10
D11
INPUT
LATCH
REFLO
FSADJ
SLEEP
ISL5861
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LT1190CS8#PBF IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC
LT1190CS8 IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC
HI5860IBZ-T CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-SOIC
LT1192CS8#PBF IC OP-AMP VIDEO HISPD SNGL 8SOIC
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參數(shù)描述
ISL58612IB 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLinkTM High Speed D/A Converter
ISL5861EVAL1 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5861 SOIC RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5861EVAL2 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5861 TSSO RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5861IA 功能描述:IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
ISL5861IAZ 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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