17 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing M8.118 8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE Rev 4, 7/11" />
參數(shù)資料
型號： ISL33002IRTZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 9/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類型： 緩沖器
Tx/Rx類型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 3mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 管件
配用： ISL33002MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33002 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
17
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.118
8 LEAD MINI SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 7/11
DETAIL "X"
SIDE VIEW 2
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
PIN# 1 ID
0.25 - 0.36
DETAIL "X"
0.10 ± 0.05
(4.40)
(3.00)
(5.80)
H
C
1.10 MAX
0.09 - 0.20
3°±3°
GAUGE
PLANE
0.25
0.95 REF
0.55 ± 0.15
B
0.08
C A-B D
3.0±0.05
12
8
0.85±010
SEATING PLANE
A
0.65 BSC
3.0±0.05
4.9±0.15
(0.40)
(1.40)
(0.65)
D
5
SIDE VIEW 1
Dimensioning and tolerancing conform to JEDEC MO-187-AA
Plastic interlead protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions in ( ) are for reference only.
Dimensions are measured at Datum Plane "H".
Plastic or metal protrusions of 0.15mm max per side are not
Dimensions are in millimeters.
3.
4.
5.
6.
NOTES:
1.
2.
and AMSEY14.5m-1994.
included.
0.10 C
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL33001IRTZ IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
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參數(shù)描述
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ISL33002IUZ 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IUZ-T 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
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ISL33003 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability
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