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參數(shù)資料
| 型號： | ISL33002IRTZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 10/18頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| 標準包裝： | 100 |
| 類型： | 緩沖器 |
| Tx/Rx類型： | I²C Logic |
| 電容 - 輸入： | 10pF |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 3mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WDFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 8-TDFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | ISL33002MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33002 8MSOP |
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL33001IRTZ | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| VE-B34-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 75W |
| PIC12HV615-I/MD | IC PIC MCU FLASH 1KX14 8DFN |
| 225014-2 | CONN PLUG N R/A DUAL CRIMP RG213 |
| FIN1101MX | IC REPEATER SGL PORT LVDS 8SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL33002IRTZ-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002IUZ | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002IUZ-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33002MSOPEVAL1Z | 功能描述:EVAL BOARD ISL33002 8MSOP RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估演示板和套件 系列:- 標準包裝:1 系列:PCI Express® (PCIe) 主要目的:接口，收發(fā)器，PCI Express 嵌入式:- 已用 IC / 零件:DS80PCI800 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板 |
| ISL33003 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability |
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