16 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing L8.3x3A 8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE Rev 4," />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL33001IRTZ-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 8/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6,000
類型： 緩沖器
Tx/Rx類型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 4mA
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： ISL33001MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33001 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
16
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
L8.3x3A
8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 2/10
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
Tiebar shown (if present) is a non-functional feature.
The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
between 0.15mm and 0.20mm from the terminal tip.
Dimension applies to the metallized terminal and is measured
Dimensions in (
) for Reference Only.
Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5m-1994.
6.
either a mold or mark feature.
3.
5.
4.
2.
Dimensions are in millimeters.
1.
NOTES:
BOTTOM VIEW
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
C
0 . 2 REF
0 . 05 MAX.
0 . 02 NOM.
5
3.00
A
B
3.
00
(4X)
0.15
6
PIN 1
INDEX AREA
PIN #1
6X 0.65
1.50 ±0.10
8
1
8X 0.30 ± 0.10
6
0.75 ±0.05
SEE DETAIL "X"
0.08
0.10
C
( 2.90 )
(1.50)
( 8 X 0.30)
( 8X 0.50)
( 2.30)
( 1.95)
2.30 ±0.10
0.10
8X 0.30 ±0.05
A
MC
B
4
2X 1.950
(6x 0.65)
INDEX AREA
PIN 1
Compliant to JEDEC MO-229 WEEC-2 except for the foot length.
7.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL33001IRT2Z-T IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33001IRT2Z IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
IDTAMB0483D0RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
IDTAMB0680L4RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
IDTAMB0582C1RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
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參數(shù)描述
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