15 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing L8.3x3H 8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (TDFN)" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL33001IRTZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 7/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6,000
類(lèi)型： 緩沖器
Tx/Rx類(lèi)型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 4mA
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： ISL33001MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33001 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
15
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
L8.3x3H
8 LEAD THIN DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE (TDFN)
Rev 0, 2/08
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
SIDE VIEW
DETAIL “X”
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
Tiebar shown (if present) is a non-functional feature.
The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
measured between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
Lead width dimension applies to the metallized terminal and is
Dimensions in (
) for Reference Only.
Dimensioning and tolerancing conform to AMSE Y14.5m-1994.
6.
either a mold or mark feature.
3.
5.
4.
2.
Dimensions are in millimeters.
1.
NOTES:
8
5
1
4
SEE DETAIL "X"
0 .80 MAX
( 6X 0 . 5 )
2 . 80
( 2.38 )
8X 0.60
SEATING PLANE
C
0.2 REF
0 . 05 MAX.
0 . 00 MIN.
C
0.08
BASE PLANE
C
0.10
C
PIN #1 INDEX AREA
6
(4X)
0.15
PIN 1
INDEX AREA
3.00
B
3.00
A
6
6 X 0.50
8 X 0.25
C
0.10 M
B
A
8 X 0.40
1.50 REF
( 1.64 )
2.38
1.64
2.20
( 8X 0.25 )
( 2 .20 )
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL33001IRT2Z-T IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
ISL33001IRT2Z IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
IDTAMB0483D0RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
IDTAMB0680L4RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
IDTAMB0582C1RJ IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA
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參數(shù)描述
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