22 FN8273.1 September 5, 2013 Package Outline Drawing M16.173 16 LEAD THIN" />
參數(shù)資料
型號： ISL26322FVZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/23頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 960
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 250k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 80mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個(gè)差分，單極
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
22
FN8273.1
September 5, 2013
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27497E22F55PA CONN RCPT 55POS WALL MNT W/PINS
VI-26V-IU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
MS27467T15B97P CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
IDT723631L15PF8 IC FIFO SYNC 512X36 120-TQFP
VI-26P-IU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL26322FVZ-T 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
ISL26322FVZ-T7A 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 2CH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極；2 個(gè)單端，雙極；1 個(gè)差分，單極；1 個(gè)差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT
ISL26323 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 250kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels
ISL26323FBZ 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
ISL26323FBZ-T 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*