19 FN8273.1 September 5, 2013 FIGURE 34. TIMING DIAGRAM FOR READING DURING" />
參數(shù)資料
型號： ISL26322FVZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/23頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP
標準包裝： 960
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 250k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 80mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個差分，單極
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
19
FN8273.1
September 5, 2013
FIGURE 34. TIMING DIAGRAM FOR READING DURING CONVERSION MODE WITH EOC ON SDO OUTPUT
FIGURE 35. TIMING DIAGRAM FOR READING SPANNING CONVERSIONS MODE WITH EOC ON SDO OUTPUT
FIGURE 36. TIMING DIAGRAM FOR READING AFTER CONVERSION WITH REGISTER READBACK, WITHOUT EOC
Idle
CNV
SCLK
SDI
SDO
D15
D14
. . .
D14
. . .
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Acquisition
Conversion
tACQ
tSCLK
tCNV_CLK
tSCLKL
tDATA
tCNV
Conversion N
Conversion N+1
Configuration N+1
Conversion Result N-1
Configuration N+2
Conversion Result N
tSCLKH
MSB
MSB-1
D1
LSB
MSB
MSB-1
D1
tSDO_V
tSDI_H
tSDI_SU
Hi-Z State
D5
D4
D5
D4
Idle
CNV
SCLK
SDI
SDO
D15
D4
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Idle
Acquisition
Conversion
tACQ
tSCLK
tCNV_SCLK
tSCLKL
Conversion N
Conversion N+1
Configuration N+1
Conversion Result N-1
Configuration N+2
Conversion Result N
tSCLKH
MSB
MSB-1
D1
LSB
Hi-Z State
MSB
MSB-1
D1
tSDO_V
tSDI_H
tSDI_SU
D15
D14
D4
. . .
MSB-1 MSB-2
. . .
MSB-1
MSB-2
Note: Transition from Acquisition to Conversion mode may occur after any integer number of clock cycles (provided that the minimum tACQ is satisfied).
tDATA
tCNV
D14
. . .
D12
D13
D12
D13
. . .
CNV
SCLK
SDI
SDO
MSB
MSB-1
D15
D14
. . .
D1
LSB
ADC STATE
Idle
Power-Up
Acquisition
Conversion
Idle
Configuration N+1
Conversion Result N-1
Hi-Z State
Conversion N
Cfg15
Cfg14
. . .
Cfg1
Cfg0
Configuration settings of N-1 Result
D5
D4
相關PDF資料
PDF描述
MS27497E22F55PA CONN RCPT 55POS WALL MNT W/PINS
VI-26V-IU-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
MS27467T15B97P CONN PLUG 12POS STRAIGHT W/PINS
IDT723631L15PF8 IC FIFO SYNC 512X36 120-TQFP
VI-26P-IU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ISL26322FVZ-T 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
ISL26322FVZ-T7A 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 2CH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT
ISL26323 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 250kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels
ISL26323FBZ 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
ISL26323FBZ-T 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極
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