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INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
July 31 , 2000
AC
E
DEVICE
TEMP
SPEED(NS)
PACKAGE
1-24
25-99
100-UP
PC
MOQ
FOI
DUTY
IDT74FCT3574APG
C
20 TSSOP
0.89
0.81
0.73
B
444
74
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C
20 TSSOP
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B
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C
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B
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C
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0.73
B
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37
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C
20 SOIC
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0.81
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B
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74FCT373 Octal Transparent Latch
*
X
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*
X
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C
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0.97
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*
X
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0.97
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B
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*
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C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
407
37
*
IDT74FCT373ASO8
C
20 SOIC
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0.97
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B
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*
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B
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0.81
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C
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IDT74FCT373CTSO
C
20 SOIC
0.89
0.81
0.73
A
444
37
IDT74FCT373CTSO8
C
20 SOIC
0.89
0.81
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20 SSOP
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0.81
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B
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0.89
0.81
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476
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B
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*
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C
20 PLASTIC
1.06
0.97
0.88
B
396
18
*
X
IDT74FCT374CP
C
20 PLASTIC
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1.32
1.20
B
396
18
*
X
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C
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0.97
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B
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37
*
X
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C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
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*
IDT74FCT374ASO
C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
407
37
*
IDT74FCT374ASO8
C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
1000 1000
*
IDT74FCT374CSO
C
20 SOIC
1.45
1.32
1.20
B
407
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*
IDT74FCT374CSO8
C
20 SOIC
1.45
1.32
1.20
B
1000 1000
74FCT374T Octal D Register
X
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0.89
0.81
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A
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IDT74FCT374ATQ
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
440
55
IDT74FCT374ATQ8
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
3000 3000
IDT74FCT374CTQ
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
440
55
IDT74FCT374CTQ8
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
3000 3000
205