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INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
July 31 , 2000
AC
E
DEVICE
TEMP
SPEED(NS)
PACKAGE
1-24
25-99
100-UP
PC
MOQ
FOI
DUTY
*
IDT74FCT244CSO
C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
407
37
*
IDT74FCT244CSO8
C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
1000 1000
74FCT244T Octal Buffer/Line Driver
X
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C
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0.89
0.81
0.73
A
440
55
X
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C
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0.89
0.81
0.73
A
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IDT74FCT244ATQ
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
440
55
IDT74FCT244ATQ8
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
3000 3000
IDT74FCT244CTQ
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
440
55
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C
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A
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C
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C
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C
432
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C
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0.81
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C
432
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0.81
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*
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*
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C
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1.06
0.97
0.88
B
396
18
*
X
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C
20 PLASTIC
1.06
0.97
0.88
B
396
18
*
X
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C
20 SOIC
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0.97
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*
X
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C
20 SOIC
1.06
0.97
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B
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*
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C
20 SOIC
1.06
0.97
0.88
B
407
37
*
IDT74FCT245ASO8
C
20 SOIC
1.06
0.97
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1000 1000
*
IDT74FCT245CSO
C
20 SOIC
1.06
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*
IDT74FCT245CSO8
C
20 SOIC
1.06
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C
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0.89
0.81
0.73
A
440
55
IDT74FCT245ATQ8
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
3000 3000
IDT74FCT245CTQ
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
440
55
IDT74FCT245CTQ8
C
20 QSOP, 150 MIL
0.89
0.81
0.73
A
3000 3000
X
IDT74FCT245TP
C
20 PLASTIC
0.89
0.81
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C
432
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X
IDT74FCT245ATP
C
20 PLASTIC
0.89
0.81
0.73
C
432
18
X
IDT74FCT245CTP
C
20 PLASTIC
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0.81
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C
432
18
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0.81
0.73
B
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B
3000 3000
IDT74FCT245CTPG
C
20 TSSOP
0.89
0.81
0.73
B
444
74
IDT74FCT245CTPG8
C
20 TSSOP
0.89
0.81
0.73
B
3000 3000
X
IDT74FCT245TSO
C
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0.81
0.73
A
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X
IDT74FCT245TSO8
C
20 SOIC
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A
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IDT74FCT245ATSO
C
20 SOIC
0.89
0.81
0.73
A
444
37
IDT74FCT245ATSO8
C
20 SOIC
0.89
0.81
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A
1000 1000
IDT74FCT245CTSO
C
20 SOIC
0.89
0.81
0.73
A
444
37
IDT74FCT245CTSO8
C
20 SOIC
0.89
0.81
0.73
A
1000 1000
197