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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT79RC64V474180DP |
| 廠商： | Integrated Device Technology, Inc. |
| 英文描述： | RISControllerTM Embedded 64-bit Microprocessor, based on RISCore4000 |
| 中文描述： | RISControllerTM嵌入式64位的基礎(chǔ)上RISCore4000微處理器， |
| 文件頁數(shù)： | 22/25頁 |
| 文件大小： | 403K |
| 代理商： | IDT79RC64V474180DP |
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April 10, 2001
RC64474 RC64475
RC64474 128-Pin Package (Page 1 of 3)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT79RC64V474180DPI | RISControllerTM Embedded 64-bit Microprocessor, based on RISCore4000 |
| IDT79RC64V474180DZ | RISControllerTM Embedded 64-bit Microprocessor, based on RISCore4000 |
| IDT7M1001 | 128K x 8 64K x 8 CMOS DUAL-PORT STATIC RAM MODULE |
| IDT7M1001S35C | 128K x 8 64K x 8 CMOS DUAL-PORT STATIC RAM MODULE |
| IDT7M1001S35CB | 128K x 8 64K x 8 CMOS DUAL-PORT STATIC RAM MODULE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V475-180DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RC64V475-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| IDT79RV4640-133DU | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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