參數(shù)資料
型號(hào)： IDT79RC64V474-180DZ
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 16/25頁(yè)
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描述： IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
處理器類(lèi)型： RISC 64-位
速度： 180MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-BQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-PQFP（28x28）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 79RC64V474-180DZ
23 of 25
April 10, 2001
RC64474 RC64475
RC64474 128-pin Package (page 2 of 3)
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PDF描述
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參數(shù)描述
IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC64V475-180DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RC64V475-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RV4640-133DU 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
IDT79RV4640-133DUG 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán)
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