型號(hào): | IDT79RC32V332-150DH |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁(yè)數(shù): | 23/30頁(yè) |
文件大小: | 0K |
描述: | IC PROC 32BIT CPU 150MHZ 208-QFP |
產(chǎn)品變化通告: | Product Discontinuation 07/Dec/2009 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 24 |
系列: | Interprise™ |
處理器類(lèi)型: | RISC 32-位 |
速度: | 150MHz |
電壓: | 3.3V |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 208-BFQFP |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
包裝: | 托盤(pán) |
其它名稱(chēng): | 79RC32V332-150DH |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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HMM25DREH | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
IDT79RC32V332-133DHI | IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP |
IDT7025S15J | IC SRAM 128KBIT 15NS 84PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT79RC32V333-100DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32V333-100DHG | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32V333-100DHI | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 100MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |
IDT79RC32V333-133DH | 功能描述:IC PROC 32BIT CPU 133MHZ 208-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán) |