IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM 256 x 36 x 2, 512 x 36" />
參數(shù)資料
型號(hào): IDT72V3632L10PQF
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 16/29頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC BIFIFO 512X36X2 10NS 132-PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 36
系列: 72V
功能: 異步,同步
存儲(chǔ)容量: 36.8K(512 x 36 x 2)
數(shù)據(jù)速率: 100MHz
訪問(wèn)時(shí)間: 10ns
電源電壓: 3 V ~ 3.6 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 132-BQFP 緩沖式
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 132-PQFP(24.13x24.13)
包裝: 托盤(pán)
其它名稱: 72V3632L10PQF
23
COMMERCIAL TEMPERATURERANGE
IDT72V3622/72V3632/72V3642 CMOS 3.3V SyncBiFIFOTM
256 x 36 x 2, 512 x 36 x 2, 1,024 x 36 x 2
NOTE:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for IRB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW1, then IRB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
Figure 14. IRB Flag Timing and First Available Write when FIFO2 is Full (FWFT Mode)
CSA
ORA
W/
RA
MBA
ENA
A0- A35
CLKA
IRB
CLKB
CSB
4660 drw 16
W/RB
B0 - B35
MBB
ENB
12
tCLK
tCLKH
tCLKL
tENS2
tENH
tA
tSKEW1
tCLK
tCLKH
tCLKL
tWEF
tENS2
tENH
tDS
tDH
To FIFO2
Previous Word in FIFO2 Output Register
Next Word From FIFO2
FIFO2 FULL
LOW
HIGH
LOW
(1)
Write
tWEF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT72V3632L10PF IC BIFIFO 512X36X2 10NS 120-TQFP
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IDT72V265LA20TF8 IC FIFO SS 16384X18 20NS 64STQFP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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IDT72V3632L15PFGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 512X36X2 SYNC 120TQFP
IDT72V3632L15PFGI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 512X36X2 SYNC 120TQFP
IDT72V3632L15PQF 功能描述:IC BIFIFO 512X36X2 15NS 132-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K(16K x 18) 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP(14x14) 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF