IDT72V3612 3.3V, CMOS SyncBiFIFOTM 64 x 36 x 2 COMMERCIALTEMPERATURERANGE NOTES: 1." />
參數(shù)資料
型號： IDT72V3612L12PQF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 11/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO 64X36X2 12NS 132QFP
標準包裝： 36
系列： 72V
功能： 異步
存儲容量： 4.6K（64 x 36 x2）
數(shù)據(jù)速率： 83MHz
訪問時間： 12ns
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 132-BQFP 緩沖式
供應商設(shè)備封裝： 132-PQFP（24.13x24.13）
包裝： 托盤
其它名稱： 72V3612L12PQF
19
IDT72V3612 3.3V, CMOS SyncBiFIFOTM
64 x 36 x 2
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for AEA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and
rising CLKA edge is less than tSKEW2, then AEA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO2 Write (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW).
Figure 12. Timing for AEA
AEA
AEA when FIFO2 is Almost Empty
Figure 14. Timing for AFB
AFB
AFB when FIFO2 is Almost Full
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for AFB to transition HIGH in the next CLKB cycle. If the time between the rising CLKB edge and
rising CLKA edge is less than tSKEW2, then AFB may transition HIGH one CLKB cycle later than shown.
2. FIFO2 Write (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW).
Figure 13. Timing for AFA
AFA
AFA when FIFO1 is Almost Full
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for AFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKA edge and
rising CLKB edge is less than tSKEW2, then AFA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (CSA = LOW, W/RA = HIGH, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW).
AEA
CLKB
ENA
4659 drw 15
ENB
CLKA
2
1
tENS2
tENH2
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH2
(X+1) Words in FIFO2
X Words in FIFO2
(1)
AFA
CLKA
ENB
4659 drw 16
ENA
CLKB
12
tSKEW2
tENS2
tENH2
tPAF
tENS2
tENH2
tPAF
[64-(X+1)] Words in FIFO1
(64-X) Words in FIFO1
(1)
AFB
CLKB
ENA
4659 drw 17
ENB
CLKA
12
tSKEW2
tENS2
tENH2
tPAF
tENS2
tENH2
tPAF
[64-(X+1)] Words in FIFO2
(64-X) Words in FIFO2
(1)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MS27513E14F18P CONN RCPT 18POS BOX MNT W/PINS
IDT72V835L20PF IC FIFO SYNC 2048X18 128QFP
MS3106E14S-12S CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/SCKT
IDT72835LB25PF IC FIFO SYNC DL 2048X18 128TQFP
D38999/24FA98PA CONN RCPT 3POS JAM NUT W/PINS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3612L15PF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 15NS 120QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3612L15PF8 功能描述:IC FIFO 64X36X2 15NS 120QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3612L15PQF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 15NS 132QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3612L20PF 功能描述:IC FIFO 64X36X2 20NS 120QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3612L20PF8 功能描述:IC FIFO 64X36X2 20NS 120QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤 其它名稱:72271LA10PF
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*