參數(shù)資料
型號： IDT72T7295L4-4BBG
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 38/53頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA
標準包裝： 1
系列： 72T
訪問時間： 3.2ns
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 324-BGA
供應商設備封裝： 324-PBGA（19x19）
包裝： 托盤
其它名稱： 72T7295L4-4BBG
43
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T7285/72T7295/72T72105/72T72115 2.5V TeraSync
72-BIT FIFO
16,384 x 72, 32,768 x 72, 65,536 x 72, 131,072 x 72
NOTES:
1. m =
PAF offset.
2. D = maximum FIFO depth.
In IDT Standard mode: D = 16,384 for the IDT72T7285, 32,768 for the IDT72T7295, 65,536 for the IDT72T72105 and 131,072 for the IDT72T72115.
In FWFT mode: D = 16,385 for the IDT72T7285, 32,769 for the IDT72T7295, 65,537 for the IDT72T72105 and 131,073 for the IDT72T72115.
3. tSKEW2 is the minimum time between a rising RCLK edge and a rising WCLK edge to guarantee that
PAF will go HIGH (after one WCLK cycle plus tPAFS). If the time between the
rising edge of RCLK and the rising edge of WCLK is less than tSKEW2, then the
PAF deassertion time may be delayed one extra WCLK cycle.
4.
PAF is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
5. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
Figure 23. Synchronous Programmable Almost-Full Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAF
RCLK
REN
5994 drw28
1
2
12
D-(m+1) words
in FIFO
(2)
D - m words in FIFO
(2)
D - (m +1) words in FIFO
(2)
tENH
tENS
tPAFS
tENS
tENH
tCLKL
tSKEW2
(3)
tPAFS
NOTES:
1. n =
PAE offset.
2. For IDT Standard mode
3. For FWFT mode.
4. tSKEW2 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
PAE will go HIGH (after one RCLK cycle plus tPAES). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW2, then the
PAE deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
5.
PAE is asserted and updated on the rising edge of WCLK only.
6. Select this mode by setting PFM HIGH during Master Reset.
7.
RCS = LOW.
Figure 24. Synchronous Programmable Almost-Empty Flag Timing (IDT Standard and FWFT Modes)
WCLK
WEN
PAE
RCLK
12
REN
5994 drw29
n + 1 words in FIFO
(2)
,
n + 2 words in FIFO
(3)
tENS
tSKEW2
(4)
tENH
tPAES
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tPAES
n words in FIFO
(2)
,
n + 1 words in FIFO
(3)
tENS
tENH
tCLKH
tCLKL
相關PDF資料
PDF描述
IDT72T7295L4-4BB IC FIFO 32768X72 4-4NS 324-BGA
MAX1416AEWE+ IC ADC 16BIT DELTA SIGMA 16-SOIC
IDT72T18125L6-7BB IC FIFO 524X18 2.5V 6-7NS 240BGA
MX7821KP+T IC ADC 8BIT T/H 20-PLCC
IDT72T36125L5BBG IC FIFO 524X18 5NS 240BGA
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T7295L5BB 功能描述:IC FIFO 32768X72 5NS 324-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T7295L6-7BB 功能描述:IC FIFO 32768X72 6-7NS 324-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V01L15J 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V01L15J8 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
IDT72V01L15JG 功能描述:IC ASYNCH 512X9 15NS 32-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:80 系列:7200 功能:同步 存儲容量:18.4K（1K x 18） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應商設備封裝:64-TQFP（10x10） 包裝:托盤 其它名稱:72225LB10TF
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