IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72T1855L5BB
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 33/55頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO 4096X18 2.5V 5NS 144BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： 72T
功能： 異步，雙端口
存儲(chǔ)容量： 72K（4K x 18）
數(shù)據(jù)速率： 10MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 5ns
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-PBGA（13x13）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 72T1855L5BB
39
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure
15.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
Ifx18
input
or
x18
output
bus
width
is
selected,
D=2,049
for
IDT72T1845,
4,097
for
IDT72T1855,
8,193
for
IDT72T1865,
16,385
for
IDT72T1875,
32,769
for
IDT72T1885,
65,537
for
IDT72T1895,
131,073
for
IDT72T18105,
262,145
for
IDT72T18115,
524,288
for
IDT72T18125.
Ifboth
x9
input
and
x9
output
bus
widths
are
selected,
D=4,097
for
IDT72T1845,
8,193
for
IDT72T1855,
16,385
for
IDT72T1865,
32
,769
for
IDT72T1875,
65,537
for
IDT72T1885,
131,073
for
IDT72T1895,
262,144
for
IDT72T18105,
524,288
for
IDT72T18115,
1,048,576
for
IDT72T18125.
6.
RCS
=
LOW.
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
tENS
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
5909
drw19
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+
1
]
[
W
2
D-1
+
2
]
[
W
2
1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
V48B15M250B3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 250W
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T1855L5BBI 功能描述:IC FIFO 4096X18 2.5V 5NS 144BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72T1855L6-7BB 功能描述:IC FIFO 4096X18 6-7NS 144BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72T1865L4-4BB 功能描述:IC FIFO 8192X18 4NS 144BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T1865L5BB 功能描述:IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T1865L5BBI 功能描述:IC FIFO 8192X18 5NS 144BGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
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