IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO
參數(shù)資料
型號(hào): IDT72T18115L10BB
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù): 31/55頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FIFO 262KX18 2.5V 10NS 240BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: 72T
功能: 異步
存儲(chǔ)容量: 4.7Mb(262k x 18)
數(shù)據(jù)速率: 10MHz
訪問(wèn)時(shí)間: 10ns
電源電壓: 2.375 V ~ 2.625 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 240-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 240-PBGA(19x19)
包裝: 托盤
其它名稱: 72T18115L10BB
37
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure 13. Read Cycle and Read Chip Select (IDT Standard Mode)
RCLK
REN
1
2
5909 drw 17
RCS
Q0 - Qn
WCLK
WEN
Dn
tENS
LAST DATA
Dx
tENS
EF
tA
tREF
tRCSLZ
LAST DATA-1
tRCSHZ
tRCSLZ
tA
tRCSHZ
tSKEW1
(1)
tENH
tENS
tDH
tDS
tENH
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between a rising WCLK edge and a rising RCLK edge to guarantee that
EF will go HIGH (after one RCLK cycle plus tREF). If the time between the
rising edge of WCLK and the rising edge of RCLK is less than tSKEW1, then
EF deassertion may be delayed one extra RCLK cycle.
2.
LD = HIGH.
3. First data word latency = tSKEW1 + 1*TRCLK + tREF.
4.
OE is LOW.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1297ACEG+T IC ADC 12BIT 265KSPS 24-QSOP
MS3108E20-29SW CONN PLUG 17POS RT ANG W/SCKT
MAX1296ACEG+T IC ADC 12BIT 420KSPS 24-QSOP
MS27466T19F32SA CONN RCPT 32POS WALL MT W/SCKT
MAX1267BEEG+T IC ADC 12BIT 265KSPS 24-QSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72T18115L4-4BB 功能描述:IC FIFO 262KX18 2.5V 4NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T18115L5BB 功能描述:IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T18115L5BBGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA
IDT72T18115L5BBI 功能描述:IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72T18115L6-7BB 功能描述:IC FIFO 262KX18 6-7NS 240BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72T 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256(64 x 4) 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP(0.300",7.62mm) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433