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參數(shù)資料
| 型號： | IDT723662L12PF8 |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 18/29頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO BI SYNC 8192X36 120QFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 750 |
| 系列： | 7200 |
| 功能： | 同步 |
| 存儲容量： | 288K（8K x 36） |
| 數(shù)據(jù)速率： | 83MHz |
| 訪問時間： | 12ns |
| 電源電壓： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 120-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 120-TQFP（14x14） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 其它名稱： | 723662L12PF8 |
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25
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT723652/723662/723672 CMOS SyncBiFIFOTM
2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKB edge and a rising CLKA edge for
AEA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKB edge and rising
CLKA edge is less than tSKEW2, then
AEA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO2 Write (
CSB = LOW, W/RB = LOW, MBB = LOW), FIFO2 read (CSA = LOW, W/RA = LOW, MBA = LOW). Data in the FIFO2 output register has been read from the FIFO.
Figure 17. Timing for
AEA
AEA when FIFO2 is Almost-Empty (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. tSKEW2 is the minimum time between a rising CLKA edge and a rising CLKB edge for
AFA to transition HIGH in the next CLKA cycle. If the time between the rising CLKA edge and rising
CLKB edge is less than tSKEW2, then
AFA may transition HIGH one CLKA cycle later than shown.
2. FIFO1 Write (
CSA = LOW, W/RA = HIGH, MBA = LOW), FIFO1 read (CSB = LOW, W/RB = HIGH, MBB = LOW). Data in the FIFO1 output register has been read from the FIFO.
3. D = Maximum FIFO Depth = 2,048 for the IDT723652, 4,096 for the IDT723662, 8,192 for the IDT723672.
Figure 18. Timing for
AFA
AFA when FIFO1 is Almost-Full (IDT Standard and FWFT Modes)
AEA
CLKB
ENA
5609 drw 19
ENB
CLKA
2
1
tENS2
tENH
tSKEW2
tPAE
tENS2
tENH
(X2+1) Words in FIFO2
X2 Words in FIFO2
(1)
AFA
CLKA
ENB
5609 drw 20
ENA
CLKB
12
tSKEW2
tENS2
tENH
tPAF
tENS2
tENH
tPAF
[D-(Y1+1)] Words in FIFO1
(D-Y1) Words in FIFO1
(1)
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