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BSH121135

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  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • MOSFET N CH 55V 300MA SOT323
BSH121135 技術(shù)參數(shù)
  • BSH121,135 功能描述:MOSFET N-CH 75V 300MA SOT323 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過期 FET 類型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:標準 漏源極電壓(Vdss):75V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):300mA(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):4 歐姆 @ 500mA,4.5V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):1.3V @ 1mA 不同 Vgs 時的柵極電荷(Qg):1nC @ 8V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss):40pF @ 10V 功率 - 最大值:700mW 工作溫度:-65°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-70,SOT-323 供應商器件封裝:SOT-323 標準包裝:1 BSH-120-01-L-D-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標準包裝:125 BSH-120-01-L-D-LC-TR 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標準包裝:125 BSH-120-01-L-D-LC 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標準包裝:500 BSH-120-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):240 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:1 BSH-150-01-H-D-EM2 BSH-150-01-L-D BSH-150-01-L-D-A BSH-150-01-L-D-A-K BSH-150-01-L-D-A-LC BSH-150-01-L-D-EM2 BSH-150-01-L-D-LC BSH-180-01-C-D-A BSH-180-01-F-D-EM2 BSH-180-01-H-D-EM2 BSH-180-01-L-D BSH-180-01-L-D-A BSH-180-01-L-D-EM2 BSH18-Q BSH201,215 BSH202,215 BSH203,215 BSH205,215
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