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BSH-180-01-L-D

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BSH-180-01-L-D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • Samtec Inc
  • 功能描述
  • CONN SCKT STRP SKT 360 POS 0.5MM SLDR ST SMD - Bulk
BSH-180-01-L-D 技術(shù)參數(shù)
  • BSH-180-01-H-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-180-01-F-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:3μin(0.08μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-180-01-C-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導(dǎo)軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-150-01-L-D-LC 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH-150-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):300 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 BSH207,135 BSHORTNOSE BSK10-D BSK10-Q BSK14-L BSK14-M BSK18-L BSK18-M BSL202SNH6327XTSA1 BSL202SNL6327HTSA1 BSL205NH6327XTSA1 BSL205NL6327HTSA1 BSL207NH6327XTSA1 BSL207NL6327HTSA1 BSL207SP BSL207SPH6327XTSA1 BSL207SPL6327HTSA1 BSL211SP
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