參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25PPC750L-GB433A2R
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 433 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 35/48頁(yè)
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代理商： IBM25PPC750L-GB433A2R
Page 40
Version 1.02
12/8/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor
CMOS 0.20
m Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the CBGA package for air cooled applications.
Proper thermal control design is primarily dependent upon the system-level design; that is, the heat sink, air
flow, and the thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached
to the package by several methods: adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, and
mounting clip and screw assembly, see Figure 20.
Figure 20. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Maximum Heatsink Weight Limit for the 360 CBGA
Force
Maximum (pounds)
Dynamic Compression
10.0
Dynamic Tensile
2.5
Static Constant (Spring Force)
8.2
CBGA Package
Heat Sink
Heat Sink clip
Adhesive
or
Thermal
Interface
Material
Printed
Option
Circuit
Board
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IBM25PPC750L-GB375A2R 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB375A2T 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB400A2R 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
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參數(shù)描述
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IBM25PPC750L-GB433A2T 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|CERAMIC
IBM25PPC750L-GB433C2R 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB433C2SR 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
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