參數(shù)資料
型號： IBM25PPC750L-GB375A2T
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 375 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁數(shù)： 38/48頁
文件大?。?/td> 608K
代理商： IBM25PPC750L-GB375A2T
12/8/99
Version 1.02
Page 43
PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor
CMOS 0.20
m Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2
The board designer can choose between several types of thermal interfaces. Heat sink adhesive materials
should be selected based upon high conductivity, yet adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. There are several commercially-available thermal interfaces and adhesive
materials provided by the following vendors.
Dow-Corning Corporation
517-496-4000
Dow-Corning Electronic Materials
P.O. Box 0997
Midland, MI 48686-0997
Figure 22. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
Specic
Ther
mal
Resistance
(Kin
2 /W)
0
0.5
1
1.5
2
0
10
20
30
40
50
60
70
80
Contact Pressure (PSI)
+
Silicone Sheet (0.006 inch)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 inch)
Graphite/Oil Sheet (0.005 inch)
Synthetic Grease
+
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IBM25PPC750L-GB400A2R 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750L-GB400A2T 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750-DB0M2500 32-BIT, 250 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25PPC750CX-CP30-3T 32-BIT, 433 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
IBM25PPC750CX-CP40-3T 32-BIT, 466 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IBM25PPC750L-GB375C2R 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB375C2SR 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB375C2ST 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB375C2T 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
IBM25PPC750L-GB375D2R 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Microprocessor
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