參數(shù)資料
型號： IBM25PPC750CX-CP30-3T
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 433 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 17/44頁
文件大?。?/td> 562K
代理商： IBM25PPC750CX-CP30-3T
PowerPC 750CX RISC Microprocessor Datasheet
Page 24
Version 1.1
November 13, 2000
Figure 12. Side Prole View of PBGA
Figure 13. Side Prole View Showing Exposed Cavity
Item
Description
Length (mm)
Height (mm)
A
Cu Heat Spreader
27
.356
B
Laminate including plating
27
.585
C
Solder ball
N/A
.60
D
Chip Cavity
15.1 max
N/A
E
Minimum Glop to Solder Ball Height
N/A
.244
F
Cu Heat Spreader, Laminate, Bond Pads, and Plating
N/A
.955
Note: Dimension A consists of the entire package with solder balls before reow.
Dimension
Nominal (mm)
A
1.539
A
A
B
C
D
E
Nickel Plated Surface
Bond Pads and Solder Mask
F
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PDF描述
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