參數(shù)資料
型號(hào)： IBM25EMPPC750LCBF3330
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
封裝： 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360
文件頁(yè)數(shù)： 30/50頁(yè)
文件大?。?/td> 600K
代理商： IBM25EMPPC750LCBF3330
Page 32
Version 1.51
PowerPC 740 and PowerPC 750 Datasheet
5/20/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Embedded Microprocessor
IBM CMOS 0.20 um Copper Technology EMPPC740L and EMPPC750L
PowerPC 750 Package
Package Type
Ceramic Ball Grid Array (CBGA)
Package outline
25 x 25mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27mm (50mil)
Minimum module height
2.65mm
Maximum module height
3.20mm
Ball diameter
0.89mm (35mil)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IBM25EMPPC740LEBB4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
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參數(shù)描述
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