參數(shù)資料
型號(hào)： HSSR-8400
英文描述： 400 V/10 Ohm, General Purpose, 1 Form A, Solid State Relay
中文描述： 400 V/10歐姆，通用，1 A型，固態(tài)繼電器
文件頁(yè)數(shù)： 4/13頁(yè)
文件大?。?/td> 261K
代理商： HSSR-8400
1-468
Thermal Profile (Option #300)
6-Pin Device Outline Drawing Option #300 (Gull Wing Surface Mount)
240
220
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
T = 115°C, 0.3°C/SEC
0
T = 100°C, 1.5°C/SEC
T = 145°C, 1°C/SEC
TIME – MINUTES
T
0
260
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
Figure 1. Maximum Solder Reflow Thermal Profile.
(Note: Use of non-chlorine activated fluxes is recommended.)
HSSR-8400 Outline – Option 300
4.19
(0.165)
2.29
(0.090)
2.54
(0.100)
TYP.
0.635 ± 0.130
(0.025 ± 0.005)
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
7.62 ± 0.25
(0.300 ± 0.010)
0.635 ± 0.25
(0.025 ± 0.010)
12° NOM.
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
1.78
(0.070)
MAX.
9.65 ± 0.25
(0.380 ± 0.010)
6.35 ± 0.25
(0.250 ± 0.010)
DIMENSIONS IN mm (INCHES)
TOLERANCES: xx.xx = 0.01
xx.xxx = 0.001
(unless otherwise specified)
LEAD COPLANARITY
MAXIMUM: 0.102 (0.004)
[3] [5]
1.194 (0.047)
1.778 (0.070)
4.826
(0.190)
TYP.
9.398 (0.370)
9.906 (0.390)
MAX.
PAD LOCATION (FOR REFERENCE ONLY)
0.381 (0.015)
0.635 (0.025)
HP RXXXX
YYWW
TYPE NUMBER
DATE CODE
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