型號: | HI5860IA |
廠商: | INTERSIL CORP |
元件分類: | DAC |
英文描述: | CONNECTOR ACCESSORY |
中文描述: | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.035 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PDSO28 |
封裝: | PLASTIC, MO-153AE, TSSOP-28 |
文件頁數(shù): | 5/12頁 |
文件大小: | 88K |
代理商: | HI5860IA |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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HI5860IB | CONNECTOR ACCESSORY |
HI5865IN | 12-Bit, 65 MSPS A/D Converter |
HI5865 | 12-Bit, 65 MSPS A/D Converter |
HI5865EVAL1 | 12-Bit, 65 MSPS A/D Converter |
HI5905BIB | Converter IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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HI5860IA-T | 功能描述:CONV D/A 12BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
HI5860IB | 功能描述:CONV D/A 12-BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
HI5860IBZ | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
HI5860IBZ-T | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC 12-BIT D/A 130MSPS 2 8LD IND TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |
HI5860S0ICEVALI | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |