參數(shù)資料
型號： HD64F3643P
英文描述： IC-8-BIT MCU
中文描述： 集成電路8位微控制器
文件頁數(shù)： 11/67頁
文件大?。?/td> 382K
代理商： HD64F3643P
Rev. 2.0, 03/06/02, 10
2.2
Project Files
In order for the HEW to be able to build your application, you must first tell it, which files should be in the
project, and how each file should be built (figure 2.2).
Project
C
Source Files
Assembler
Source Files
Library
Files
Debug:
ON
Optimize: OFF
List File:
YES
Debug:
OFF
Optimize: OFF
List File:
YES
Debug:
ON
Silent:
YES
Map File: YES
Add Project Files
Remove Project Files
Set Compiler Options
Set Assembler Options
Set Linker options
Figure 2.2: Editing a Project
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PDF描述
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HD64F3644DV 功能描述:IC H8/3644 MCU FLASH 64QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3644H 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
HD64F3644HIV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
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