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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | HD6473837 |
| 英文描述： | Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
| 中文描述： | 微機(jī)開(kāi)發(fā)環(huán)境系統(tǒng)高性能的Embedded Workshop 2福利部生成器用戶手冊(cè)/交叉工具的性能 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 47/67頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 382K |
| 代理商： | HD6473837 |
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Rev. 2.0, 03/06/02, 42
3.3
Ordering Build Phases
In a standard build (shown in figure 3.5), you could add a phase at four different positions: before the compiler,
before the assembler, before the linker or after the linker. You may place your own custom phases or move
system phases to any position in the build order. It is important to remember that if the output of your custom
phase can be input into another phase then the phase order must be correct if the build is to behave as intended.
BEGIN
END
COMPILE
ASSEMBLE
LINK
1
2
3
4
Figure 3.5: Typical Build Process
The build phase dialog provides facilities for ordering build phases via the “Build Phases” dialog. It has two
tabs, which are concerned with the ordering of phases: “Build Order” and “Build File Order”.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HD6473837F | 16-Bit Microcontroller |
| HD6473837H | 16-Bit Microcontroller |
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| HD6473847 | Microcomputer Development Environment System High-Performance Embedded Workshop 2 HEW Builder Users Manual/Cross tool |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HD6473837FV | 功能描述:IC H8/3837 MCU FLASH 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 |
| HD6473837H | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 16BIT/32BIT H8 CISC 60KB ROM 3.3V/5V 100PQFP - Trays |
| HD6473837HI | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
| HD6473837HV | 功能描述:MCU 3/5V 60K PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 |
| HD6473837UF | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述: |
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