參數(shù)資料
型號: GS8662QT10BGD-250T
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: SRAM
英文描述: 8M X 9 QDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165
封裝: 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
文件頁數(shù): 25/29頁
文件大?。?/td> 303K
代理商: GS8662QT10BGD-250T
GS8662QT07/10/19/37BD-357/333/300/250/200
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00 5/2011
5/29
2011, GSI Technology
2M x 36 SigmaQuad-II+ SRAM—Top View
1234
56789
10
11
A
CQ
NC/SA
(288Mb )
SA
W
BW2
K
BW1
R
SA
NC/SA
(144Mb)
CQ
B
Q27
Q18
D18
SA
BW3
KBW0
SA
D17
Q17
Q8
C
D27
Q28
D19
VSS
SA
VSS
D16
Q7
D8
D
D28
D20
Q19
VSS
Q16
D15
D7
E
Q29
D29
Q20
VDDQ
VSS
VDDQ
Q15
D6
Q6
F
Q30
Q21
D21
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
D14
Q14
Q5
G
D30
D22
Q22
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
Q13
D13
D5
H
Doff
VREF
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
VREF
ZQ
J
D31
Q31
D23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
D12
Q4
D4
K
Q32
D32
Q23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
Q12
D3
Q3
L
Q33
Q24
D24
VDDQ
VSS
VDDQ
D11
Q11
Q2
M
D33
Q34
D25
VSS
D10
Q1
D2
N
D34
D26
Q25
VSS
SA
VSS
Q10
D9
D1
P
Q35
D35
Q26
SA
QVLD
SA
Q9
D0
Q0
R
TDO
TCK
SA
ODT
SA
TMS
TDI
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm Body—1 mm Bump Pitch
Notes:
3. BW0 controls writes to D0:D8; BW1 controls writes to D9:D17; BW2 controls writes to D18:D26; BW3 controls writes to D27:D35
4. Pins A2 and A10 are the expansion addresses.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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