參數(shù)資料
型號(hào): GS816272C-150T
廠商: GSI TECHNOLOGY
元件分類: SRAM
英文描述: 256K X 72 CACHE SRAM, 7.5 ns, PBGA209
封裝: 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209
文件頁(yè)數(shù): 12/31頁(yè)
文件大?。?/td> 1583K
代理商: GS816272C-150T
N
ot
R
ec
om
m
en
de
d
fo
r
N
ew
D
es
ig
n—D
isc
on
tin
ue
d
Pr
od
uc
t
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
A
DQG
A
E2
ADSP
ADSC
ADV
E3
A
DQB
B
DQG
BC
BG
NC
BW
A
BB
BF
DQB
C
DQG
BH
BD
NC
E1
NC
BE
BA
DQB
D
DQG
VSS
NC
G
GW
NC
VSS
DQB
E
DQPG
DQPC
VDDQ
VDD
VDDQ
DQP
DQPB
F
DQC
VSS
ZQ
VSS
DQF
G
DQC
VDDQ
VDD
MCH
VDD
VDDQ
DQF
H
DQC
VSS
MCL
VSS
DQF
J
DQC
VDDQ
VDD
MCL
VDD
VDDQ
DQF
K
NC
CK
NC
VSS
MCL
VSS
NC
L
DQH
VDDQ
VDD
FT
VDD
VDDQ
DQA
M
DQH
VSS
MCL
VSS
DQA
N
DQH
VDDQ
VDD
SCD
VDD
VDDQ
DQA
P
DQH
VSS
ZZ
VSS
DQA
R
DQPD
DQPH
VDDQ
VDD
VDDQ
DQPA
DQPE
T
DQD
VSS
NC
LBO
NC
VSS
DQE
U
DQD
NC
A
NC
DQE
V
DQD
A
A1
A
DQE
W
DQD
TMS
TDI
A
A0
A
TDO
TCK
DQE
Rev 10
11 x 19 Bump BGA—14 x 22 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
GS816272C
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 2.18 11/2005
2/31
1999, GSI Technology
GS816272 Pad Out—209 Bump BGA—Top View (Package C)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GS8171DW72AGC-250 256K X 72 STANDARD SRAM, 2.1 ns, PBGA209
GS8171DW72AGC-350IT 256K X 72 STANDARD SRAM, 1.7 ns, PBGA209
GS820H32GT-138I 64K X 32 CACHE SRAM, 9.7 ns, PQFP100
GS820H32GT-5I 64K X 32 CACHE SRAM, 12 ns, PQFP100
GS832032AGT-200 CACHE SRAM, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
GS816272C200 制造商:GSI 功能描述:New
GS816272CC-150 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 2.5V/3.3V 18MBIT 256KX72 7.5NS/3.8NS 209FBGA - Trays
GS816272CC-150I 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 2.5V/3.3V 18MBIT 256KX72 7.5NS/3.8NS 209FBGA - Trays
GS816272CC-150IV 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 1.8V/2.5V 18MBIT 256KX72 7.5NS/3.8NS 209FBGA - Trays
GS816272CC-150V 制造商:GSI Technology 功能描述:SRAM SYNC OCTAL 1.8V/2.5V 18MBIT 256KX72 7.5NS/3.8NS 209FBGA - Trays