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參數(shù)資料
| 型號： | FOA2322A |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | 3.2 Gbi t /s Laser Driver IC for Telecom and Datacom Applications |
| 中文描述： | 3.2陸基攔截噸/ s的電信和數(shù)據(jù)通信應(yīng)用激光驅(qū)動器集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 31/37頁 |
| 文件大?。?/td> | 542K |
| 代理商： | FOA2322A |
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FOA2322A
Pin Description
Preliminary Data Sheet
27
2001-05
–
Die size: 1.92 mm
×
1.64 mm (excl. seal ring)
–
Chip thickness: 300
μ
m
–
Frame grid: 2.024 mm
×
1.75 mm
–
Bondpad window: 80
μ
m
×
80
μ
m
–
Bondpad material: Aluminium
–
Substrate:
V
EE
Table 7
Pad Positions
Bottom:
x /
μ
m
271
396
521
646
771
896
1021
1146
1271
1396
1521
1646
1-12
y /
μ
m
137
137
137
137
137
137
137
137
137
137
137
137
Right:
x /
μ
m
1777
1777
1777
1777
1777
1777
1777
1777
1777
–
–
–
13-21
y /
μ
m
267
391
516
693
818
943
1119
1244
1369
–
–
–
Top:
x /
μ
m
271
396
521
646
771
896
1021
1146
1271
1396
1521
1646
33-22
y /
μ
m
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
1498
Left:
x /
μ
m
141
141
141
141
141
141
141
141
141
–
–
–
42-34
y /
μ
m
267
391
516
693
818
943
1119
1244
1369
–
–
–
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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