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參數(shù)資料
| 型號： | EPF6016BC256-2 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 18/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 16K 256-BGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB數(shù)： | 132 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1320 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 204 |
| 門數(shù)： | 16000 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-BGA（27x27） |
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Altera Corporation
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FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 14. IOE Connection to Column Interconnect
SameFrame
Pin-Outs
3.3-V FLEX 6000 devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support an EPF6016A device in a 100-pin FineLine BGA package or an
EPF6024A device in a 256-pin FineLine BGA package.
The Altera software packages provide support to design PCBs with
SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present and future
use. The Altera software packages generate pin-outs describing how to lay
out a board to take advantage of this migration (see Figure 15).
Row Interconnect
Column Interconnect
Each IOE can drive two
column interconnect channels.
Each IOE data and OE signal is
driven to a local interconnect.
Any LE can drive a
pin through the row
and local interconnect.
IOE
LAB
FastFLEX I/O: An
LE can drive a
pin through a local
interconnect for faster
clock-to-output times.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PL44 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
| ACM44DRYI-S13 | CONN EDGECARD EXTEND 88POS 0.156 |
| A40MX04-2PLG44 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC |
| RSM43DTBT | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| A54SX08A-FG144 | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF6016BC256-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 204 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6016BC256-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 204 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6016QC208-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6016QC208-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 171 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6016QC2083 | 制造商:ALTERA 功能描述:* |
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