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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EP7312-IV-C |
| 廠商： | Cirrus Logic, Inc. |
| 英文描述： | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| 中文描述： | 高性能，低功率系統(tǒng)，片上內(nèi)存和增強(qiáng)的數(shù)字音頻接口 |
| 文件頁數(shù)： | 38/64頁 |
| 文件大小： | 1710K |
| 代理商： | EP7312-IV-C |
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38
Copyright Cirrus Logic, Inc. 2003
(All Rights Reserved)
DS508PP5
EP7312
High-Performance, Low-Power System on Chip
204-Ball TFBGA Package Characteristics
Figure 17. 204-Ball TFBGA Package
0.25~0.35(204X)
0.15 M C A B
0.08 M C
0.15(4X) C
0
1
SEATING PLANE
0
0
0
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
13±0.05
1
A
B
C
0
Ball Diameter :
Ball Pitch :
0.53
0.3
Substrate Thickness :
Mold Thickness :
0.65
0.36
20
Y
0
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9
8
7
6
5
4 3
2
1
1
0.65
17
19 20
18
16
14 15
12 13
9 10 11
7
8
4
5
6
2 3
1
C
D
K
L
J
H
G
F
E
A
B
Y
W
V
U
T
R
P
N
M
A1 CORNER
A1 CORNER
12.35
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP7312-IB-90 | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM ON CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7312 | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7312-CB-90 | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM ON CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7312-IB-C | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7312-CB-C | HIGH-PERFORMANCE, LOW-POWER SYSTEM-ON-CHIP WITH SDRAM AND ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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