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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EP7309-CR-C |
| 廠商： | CIRRUS LOGIC INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| 中文描述： | 32-BIT, FLASH, 74 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA204 |
| 封裝： | 13 X 13 MM, TFBGA-204 |
| 文件頁數(shù)： | 29/46頁 |
| 文件大小： | 1893K |
| 代理商： | EP7309-CR-C |
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DS507PP1
Copyright 2001 Cirrus Logic (All Rights Reserved)
29
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
U2.77
76
Y10
DRIVE0
U2.78
77
V11
ADCCLK
U2.79
78
W11
ADCOUT
U2.80
79
Y11
SMPLCK
U2.81
80
Y12
FB1
U2.82
81
Y3
GNDR
U2.83
82
W12
FB0
U2.84
83
V12
COL7
U2.85
84
Y13
COL6
U2.86
85
W13
COL5
U2.87
86
V13
COL4
U2.88
87
Y14
COL3
U2.89
88
W14
COL2
U2.90
89
A1
VDDR
U2.91
90
V14
TCLK
U2.92
91
Y15
COL1
U2.93
92
W15
COL0
U2.94
93
V15
BUZ
U2.95
94
Y16
D31
U2.96
95
W16
D30
U2.97
96
V16
D29
U2.98
97
Y17
D28
U2.99
98
Y3
GNDR
U2.100
99
W17
A27
U2.101
100
Y18
D27
U2.102
101
V17
A26
U2.103
102
W18
D26
U2.104
103
Y19
A25
U2.105
104
W20
D25
U2.106
105
U18
HALFWORD
U2.107
106
V20
A24
U2.108
107
A1
VDDR
U2.109
108
Y3
GNDR
U2.110
109
U19
D24
U2.111
110
U20
A23
U2.112
111
T19
D23
U2.113
112
T20
A22
U2.114
113
R19
D22
U2.115
114
R20
A21
Table T. 204-Ball TFBGA Ball List (Continued)
Die Pad
Bond Pad
Package Ball
Signal
U2.116
115
T18
D21
U2.117
116
Y3
GNDR
U2.118
117
P19
A20
U2.119
118
P20
D20
U2.120
119
R18
A19
U2.121
120
N19
D19
U2.122
121
N20
A18
U2.123
122
P18
D18
U2.124
123
A1
VDDR
U2.125
124
Y3
GNDR
U2.126
125
M20
nTRST
U2.127
126
M19
A17
U2.128
127
N18
D17
U2.129
128
L20
A16
U2.130
129
L19
D16
U2.131
130
M18
A15
U2.132
131
K20
D15
U2.133
132
K19
A14
U2.134
133
K18
D14
U2.135
134
J20
A13
U2.136
135
J19
D13
U2.137
136
H20
A12
U2.138
137
H19
D12
U2.139
138
J18
A11
U2.140
139
K3
VDDR
U2.141
140
Y3
GNDR
U2.142
141
G20
D11
U2.143
142
H18
A10
U2.144
143
F20
D10
U2.145
144
G19
A9
U2.146
145
E20
D9
U2.147
146
F19
A8
U2.148
147
G18
D8
U2.149
148
D20
A7
U2.150
149
Y3
GNDR
U2.151
150
F18
D7
U2.152
151
D19
nBATCHG
U2.153
152
E19
nEXTPWR
U2.154
153
C19
BATOK
Table T. 204-Ball TFBGA Ball List (Continued)
Die Pad
Bond Pad
Package Ball
Signal
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| EP7309-ER-C | HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
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| EP7309-EB-C | HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7309-IB-C | HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP7309-CV | 功能描述:IC ARM720T MCU 74MHZ 208-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:EP7 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR) |
| EP7309-CV-C | 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7309-CVZ | 功能描述:音頻片上系統(tǒng) - SoC IC Ultra Low Power Audio Decode SOC RoHS:否 制造商:Cirrus Logic |
| EP7309-EB-C | 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
| EP7309-ER-C | 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE |
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