參數(shù)資料
型號(hào)： EP7309-CB-C
廠商： CIRRUS LOGIC INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： CONN MODULAR JACK 8-8 R/A UNSHLD
中文描述： RISC MICROCONTROLLER, PBGA256
封裝： 17 X 17 X 1.61 MM, PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù)： 31/46頁(yè)
文件大?。?/td> 1893K
代理商： EP7309-CB-C
DS507PP1
Copyright 2001 Cirrus Logic (All Rights Reserved)
31
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
256-Ball PBGA Package Characteristics
256-Ball PBGA Package Specifications
Figure 13. 256-Ball PBGA Package
Note:
1) For pin locations see
Table U
.
2) Dimensions are in millimeters (inches), and controlling dimension is millimeter
3) Before beginning any new EP7309 design, contact Cirrus Logic for the latest package information.
Y1
GNDR
Y2
GNDR
Y3
GNDR
Table T. 204-Ball TFBGA Ball List (Continued)
Die Pad
Bond Pad
Package Ball
Signal
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP7309-CR-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CV-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
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EP7309-EB-C HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
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參數(shù)描述
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EP7309-CV-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
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