參數(shù)資料
型號(hào)： EP4SGX530HH35C3NES
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 45/82頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX IV GX 530K 1152-HBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3
系列： Stratix® IV GX
LAB/CLB數(shù)： 21248
邏輯元件/單元數(shù)： 531200
RAM 位總計(jì)： 28033024
輸入/輸出數(shù)： 564
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 1152-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1152-HBGA（40x40）
March 2014
Altera Corporation
Stratix IV Device Handbook
Volume 4: Device Datasheet and Addendum
Chapter Revision Dates
The chapters in this document, Stratix IV Device Handbook, were revised on the
following dates. Where chapters or groups of chapters are available separately, part
numbers are listed.
March 2014
Part Number: SIV54001-5.8
February 2011
Part Number: SIV54002-1.5
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EP4SGX530HH35C3ES IC STRATIX IV GX 530K 1152-HBGA
AGM43DTAN-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AYM43DTAH-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
ASM43DTAH-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
AGM43DTAH-S189 CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP4SGX530HH35C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 21248 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX530HH35C4ES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV GX FPGA 1152HBGA
EP4SGX530HH35C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 21248 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP4SGX530HH35C4NES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV FPGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC STRATIX IV GX FPGA 1152HBGA
EP4SGX530HH35I3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix IV GX 21248 LABs 564 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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