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型號(hào):
EP2SGX130GF1508C4
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
1308/1486頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC STRATIX II GX 130K 1508-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
7
系列:
Stratix® II GX
LAB/CLB數(shù):
6627
邏輯元件/單元數(shù):
132540
RAM 位總計(jì):
6747840
輸入/輸出數(shù):
734
電源電壓:
1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 70°C
封裝/外殼:
1508-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
1508-FBGA(30x30)
其它名稱:
544-1738
AMM25DTBN
CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
EP4SGX360KF40C4N
IC STRATIX IV FPGA 360K 1517FBGA
24AA014HT-I/ST
IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8TSSOP
EP4SGX290FH29I4N
IC STRATIX IV FPGA 290K 780HBGA
EP4SGX290FH29C3N
IC STRATIX IV FPGA 290K 780HBGA
EP2SGX130GF1508C4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX130GF1508C5
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX130GF1508C5N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX130GF1508I4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2SGX130GF1508I4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix II GX 6627 LABs 734 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256