參數(shù)資料
型號(hào)： EP2AGX45DF25C6N
廠商： Altera
文件頁(yè)數(shù)： 84/90頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 1805
邏輯元件/單元數(shù)： 42959
RAM 位總計(jì)： 3517440
輸入/輸出數(shù)： 252
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 572-FBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 572-FBGA
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–77
Document Revision History
December 2013
Altera Corporation
Document Revision History
Table 1–69 lists the revision history for this chapter.
U,
V
VCM(DC)
DC common mode input voltage.
VICM
Input common mode voltage: The common mode of the differential signal at the receiver.
VID
Input differential voltage swing: The difference in voltage between the positive and
complementary conductors of a differential transmission at the receiver.
VDIF(AC)
AC differential input voltage: Minimum AC input differential voltage required for switching.
VDIF(DC)
DC differential input voltage: Minimum DC input differential voltage required for switching.
VIH
Voltage input high: The minimum positive voltage applied to the input which is accepted by the
device as a logic high.
VIH(AC)
High-level AC input voltage.
VIH(DC)
High-level DC input voltage.
VIL
Voltage input low: The maximum positive voltage applied to the input which is accepted by the
device as a logic low.
VIL(AC)
Low-level AC input voltage.
VIL(DC)
Low-level DC input voltage.
VOCM
Output common mode voltage: The common mode of the differential signal at the transmitter.
VOD
Output differential voltage swing: The difference in voltage between the positive and
complementary conductors of a differential transmission at the transmitter.
W,
X,
Y,
Z
W
High-speed I/O block: The clock boost factor.
Table 1–68. Glossary (Part 4 of 4)
Letter
Subject
Definitions
Table 1–69. Document Revision History (Part 1 of 2)
Date
Version
Changes
December 2013
4.4
July 2012
4.3
■ Updated the VCCH_GXBL/R operating conditions in Table 1–6.
■ Finalized Arria II GZ information in Table 1–20.
■ Added BLVDS specification in Table 1–32 and Table 1–33.
■ Updated input and output waveforms in Table 1–68.
December 2011
4.2
■ Updated Table 1–32, Table 1–33, Table 1–34, Table 1–35, Table 1–40, Table 1–41,
Table 1–54, and Table 1–67.
■ Minor text edits.
June 2011
4.1
■ Added Table 1–60.
■ Updated Table 1–32, Table 1–33, Table 1–38, Table 1–41, and Table 1–61.
■ Updated the “Switching Characteristics” section introduction.
■ Minor text edits.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
EP2AGX45DF25I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Arria II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA（34.55x34.55）
EP2AGX45DF25I3N 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 45K 572FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Arria II GX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75）
EP2AGX45DF25I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45DF25I5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX45DF29C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 1805 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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