Figure 33. Relationship between VCC" />
型號(hào):
EP20K200EFC484-2N
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
81/117頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC APEX 20KE FPGA 200K 484-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
60
系列:
APEX-20K®
LAB/CLB數(shù):
832
邏輯元件/單元數(shù):
8320
RAM 位總計(jì):
106496
輸入/輸出數(shù):
376
門數(shù):
404000
電源電壓:
1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FBGA(23x23)
EP20K200EFC484-2
IC APEX 20KE FPGA 200K 484-FBGA
A42MX36-PQ208
IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
A3PE3000L-PQG208
IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP
M1A3PE3000L-PQ208
IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP
EP4CGX150CF23C8
IC CYCLONE IV FPGA 150K 484FBGA
EP20K200EFC484-2X
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K200EFC484-2XN
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K200EFC484-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K200EFC484-3ES
制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:FPGA
EP20K200EFC484-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 832 Macro 376 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256