參數(shù)資料
型號(hào)： EFM32LG230F64
廠商： Energy Micro
文件頁(yè)數(shù)： 52/65頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 64KB FLASH QFN64
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： Leopard Gecko
核心處理器： ARM? Cortex?-M4
芯體尺寸： 32-位
速度： 48MHz
連通性： I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 56
程序存儲(chǔ)器容量： 64KB（64K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 32K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.85 V ~ 3.8 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b，D/A 2x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 64-VFQFN 裸露焊盤(pán)
包裝： 帶卷 (TR)
Preliminary
...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32LG230FXX - d0105_Rev1.10
56
www.energymicro.com
Figure 5.3. QFN64 PCB Stencil Design
e
a
d
c
b
x
y
z
Table 5.3. QFN64 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm)
Symbol
Dim. (mm)
Symbol
Dim. (mm)
a
0.75
e
8.90
b
0.22
x
2.70
c
0.50
y
2.70
d
8.90
z
0.80
1. The drawings are not to scale.
2. All dimensions are in millimeters.
3. All drawings are subject to change without notice.
4. The PCB Land Pattern drawing is in compliance with IPC-7351B.
5. Stencil thickness 0.125 mm.
6. For detailed pin-positioning, see Figure 4.3 (p. 52) .
5.2 Soldering Information
The latest IPC/JEDEC J-STD-020 recommendations for Pb-Free reflow soldering should be followed.
The packages have a Moisture Sensitivity Level rating of 3, please see the latest IPC/JEDEC J-STD-033
standard for MSL description and level 3 bake conditions.
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EFM32LG230F64G-E-QFN64 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN 制造商:silicon labs 系列:Leopard Gecko 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 連接性:I2C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART 外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 數(shù):56 程序存儲(chǔ)容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:32K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:1.85 V ~ 3.8 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b，D/A 2x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:64-QFN（9x9） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260
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