參數(shù)資料









型號：
DSPIC33FJ256MC510T-I/PF




廠商：
Microchip Technology




文件頁數(shù)：
15/136頁




文件大?。?/td>
0K




描述：
IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP




產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
Asynchronous Stimulus





標(biāo)準(zhǔn)包裝：
1,000




系列：
dsPIC™ 33F




核心處理器：
dsPIC





芯體尺寸：
16-位





速度：
40 MIP





連通性：
CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART





外圍設(shè)備：
欠壓檢測/復(fù)位，DMA，電機控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT





輸入/輸出數(shù)：
85





程序存儲器容量：
256KB（256K x 8）





程序存儲器類型：
閃存





RAM 容量：
16K x 8





電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)：
3 V ~ 3.6 V





數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：
A/D 24x10b/12b





振蕩器型：
內(nèi)部





工作溫度：
-40°C ~ 85°C





封裝/外殼：
100-TQFP





包裝：
帶卷 (TR)





配用：
MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP








	

    
    

    

	
111
4235K–8051–05/08
AT89C51RD2/ED2
03h
Write Function
01h
00h
Erase block0 (0000h-1FFFh)
20h
Erase block1 (2000h-3FFFh)
40h
Erase block2 (4000h-7FFFh)
80h
Erase block3 (8000h- BFFFh)
C0h
Erase block4 (C000h- FFFFh)
03h
00h
Hardware Reset
04h
00h
Erase SBV & BSB
05h
00h
Program SSB level 1
01h
Program SSB level 2
06h
00h
Program BSB (value to write in data[2])
01h
Program SBV (value to write in data[2])
07h
-
Full Chip Erase (This command needs about 6 sec to be
executed)
0Ah
04h
Program BLJB fuse (value to write in data[2])
08h
Program X2 fuse (value to write in data[2])
04h
Display Function
Data[0:1] = start address
Data [2:3] = end address
Data[4] = 00h:Display Code
Data[4] = 01h: Blank check
Data[4] = 02h: Display EEPROM
Display Code
Blank Check
Display EEPROM data
05h
Read Function
00h
Manufacturer Id
01h
Device Id #1
02h
Device Id #2
03h
Device Id #3
07h
00h
Read SSB
01h
Read BSB
02h
Read SBV
06h
Read Extra Byte
0Bh
00h
Read Hardware Byte
0Eh
00h
Read Device Boot ID1
01h
Read Device Boot ID2
0Fh
00h
Read Bootloader Version
07h
Program EEPROM data
Program Nn EEprom Data Byte.
Bootloader will accept up to 128 (80h) data bytes.
Table 24-9.
ISP Commands Summary (Continued)
Command
Command Name
Data[0]
Data[1]
Command Effect

    

    
    








相關(guān)PDF資料


PDF描述






P51-3000-S-W-I12-20MA-000-000
SENSOR 3000PSIS 1/8 NPT 4-20 MA




P51-75-G-L-I36-4.5OVP-000-000
SENSOR 75PSI M10-1.25 6H .5-4.5V




P51-100-G-W-I12-4.5V-000-000
SENSOR 100PSI 1/8-27NPT .5-4.5V




REC7.5-1205SRW/H2/A/M/CTRL
CONV DC/DC 7.5W 9-18VIN 05VOUT




REC6-2412DRW/R10/A/CTRL/X1
CONV DC/DC 6W 18-36VIN +/-12VOUT















相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)


參數(shù)描述






dsPIC33FJ256MC710A-E/PF
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT




dsPIC33FJ256MC710A-E/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 256KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT




dsPIC33FJ256MC710A-H/PF
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU 40MIPS 256KB FLASH

 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT




dsPIC33FJ256MC710A-H/PT
功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B MCU 40MIPS 256KB FLASH

 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT




DSPIC33FJ256MC710A-I/P
 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:DSP,  Motor Control:Flash Memory,  16-Bit,  40MIPS,  30750 RAM Bytes,  TQFP-100




    
    
    
	
	
    
    
     
     
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                                    批號
                                    封裝
                                  

                                
                                
                                

                                    
                                        

                                            
                                            
                                        

                                    		
                                     
                                    
                                        

                                    		
                                    
                                        

                                    		
                                    
                                        

                                    		
                                    
                                        

                                    		
                                  

                                  
                                   
                                
                            

                             
                             
							                            

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我的聯(lián)系方式

                     
                     
                       

                                
                                
                                

                                    
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