參數(shù)資料
型號： DSPIC30F2020T-30I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 193/285頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 12K 28SOIC
產(chǎn)品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
標準包裝： 1
系列： dsPIC™ 30F
核心處理器： dsPIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
連通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 21
程序存儲器容量： 12KB（4K x 24）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 512 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 標準包裝
配用： DM300023-ND - KIT DEMO DSPICDEM SMPS BUCK
DV164005-ND - KIT ICD2 SIMPLE SUIT W/USB CABLE
其它名稱： DSPIC30F2020T-30I/SODKR
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dsPIC30F1010/202X
DS70178C-page 270
Preliminary
2006 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil Body (SOIC)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Foot Angle Top
φ
04
804
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.33
0.28
0.23
.013
.011
.009
c
Lead Thickness
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.74
0.50
0.25
.029
.020
.010
h
Chamfer Distance
18.08
17.87
17.65
.712
.704
.695
D
Overall Length
7.59
7.49
7.32
.299
.295
.288
E1
Molded Package Width
10.67
10.34
10.01
.420
.407
.394
E
Overall Width
0.30
0.20
0.10
.012
.008
.004
A1
Standoff
§
2.39
2.31
2.24
.094
.091
.088
A2
Molded Package Thickness
2.64
2.50
2.36
.104
.099
.093
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
45
°
h
φ
A2
α
A
A1
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-052
§ Significant Characteristic
相關PDF資料
PDF描述
VE-B64-IY CONVERTER MOD DC/DC 48V 50W
VE-B61-IY CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
VE-26R-IY CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W
VE-26M-IY CONVERTER MOD DC/DC 10V 50W
VE-B60-IY CONVERTER MOD DC/DC 5V 50W
相關代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
dsPIC30F2023-20E/ML 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes-RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
dsPIC30F2023-20E/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 12KB 512bytes RAM 30MIPS 35I/O RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT
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DSPIC30F2023-30I/PTD32 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 12K 44-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:dsPIC™ 30F 產(chǎn)品培訓模塊:The Ultra-Low Power MSP430 MSP430 Overview MSP430 Design Tools MSP430 Peripherals MSP430 for Utility Metering Solutions MSP430: How to JTAG MSP430, How To Use the Clock System Grace Software Graphical User Interface MCU Overview Driver Library MSP430Ware Overview 標準包裝:60 系列:MSP430F2xx 核心處理器:RISC 芯體尺寸:16-位 速度:12MHz 連通性:SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:4KB（4K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 3x24b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
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