參數(shù)資料
型號: DS3172N+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 115/234頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝: 4
功能: 單芯片收發(fā)器
接口: DS3,E3
電路數(shù): 2
電源電壓: 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源: 328mA
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 400-BBGA
供應商設備封裝: 400-PBGA(27x27)
包裝: 管件
包括: DS3 調(diào)幀器,E3 調(diào)幀器,HDLC 控制器,芯片內(nèi) BERT
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DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
201
Register Name:
E3G832.RSRL1
Register Description:
E3 G.832 Receive Status Register Latched #1
Register Address:
(1,3,5,7)28h
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
Reserved
--
TIL
RPTUL
RPTML
RPTL
Reserved
RUA1L
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
GCL
NRL
COFAL
LOFL
RDIL
AISL
OOFL
LOSL
Bit 13: Timing Source Indication Change Latched (TIL) – This bit is set when the TI[3:0] bits change state.
Bit 12: Receive Payload Type Unstable Latched (RPTUL) – This bit is set when the RPTU bit transitions from
zero to one.
Bit 11: Receive Payload Type Mismatch Latched (RPTML) – This bit is set when the RPTM bit transitions from
zero to one.
Bit 10: Receive Payload Type Change Latched (RPTL) – This bit is set when the RPT[2:0] bits change state.
Bit 8: Receive Unframed All 1’s Change Latched (RUA1L) – This bit is set when the RUA1 bit changes state.
Bit 7: GC Byte Change Latched (GCL) – This bit is set when the RGC byte changes state.
Bit 6: NR Byte Change Latched (NRL) – This bit is set when the RNR byte changes state.
Bit 5: Change Of Frame Alignment Latched (COFAL) – This bit is set when the data path frame counters are
updated with a new frame alignment that is different from the previous frame alignment.
Bit 4: Loss Of Frame Change Latched (LOFL) – This bit is set when the LOF bit changes state.
Bit 3: Remote Defect Indication Change Latched (RDIL) – This bit is set when the RDI bit changes state.
Bit 2: Alarm Indication Signal Change Latched (AISL) – This bit is set when the AIS bit changes state.
Bit 1: Out Of Frame Change Latched (OOFL) – This bit is set when the OOF bit changes state.
Bit 0: Loss Of Signal Change Latched (LOSL) – This bit is set when the LOS bit changes state.
Register Name:
E3G832.RSRL2
Register Description:
E3 G.832 Receive Status Register Latched #2
Register Address:
(1,3,5,7)2Ah
Bit #
15
14
13
12
11
10
9
8
Name
--
Reserved
FBEL
PEL
FEL
Bit #
7
6
5
4
3
2
1
0
Name
--
Reserved
FBECL
PECL
FECL
Bit 10: Remote Error Indication Latched (FBEL) – This bit is set when a remote error indication is detected.
Bit 9: Parity Error Latched (PEL) – This bit is set when a BIP-8 parity error is detected.
Bit 8: Framing Error Latched (FEL) – This bit is set when a framing error is detected.
Bit 2: Remote Error Indication Count Latched (FBECL) – This bit is set when the FBEC bit transitions from zero
to one.
Bit 1: Parity Error Count Latched (PECL) – This bit is set when the PEC bit transitions from zero to one.
Bit 0: Framing Error Count Latched (FECL) – This bit is set when the FEC bit transitions from zero to one.
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PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
DS3172N+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray