參數(shù)資料
型號(hào)： DS2148TN
英文描述： 5V E1/T1/J1 Line Interface
中文描述： 5V的E1/T1/J1線(xiàn)路接口
文件頁(yè)數(shù)： 62/75頁(yè)
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代理商： DS2148TN
DS2148/Q48
62 of 75
THERMAL CHARACTERISTICS OF DS21Q48 BGA PACKAGE
PARAMETER
MIN
Ambient Temperature
-40oC
Junction Temperature
-
Theta-JA (
θ
JA
) in Still Air
-
Theta-JC (
θ
JC
) in Still Air
-
NOTES:
1) The package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
2) Theta-JA (
θ
JA
) is the junction to ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-
layer JEDEC-standard test board.
3) While Theta-JC (
θ
JC
) is commonly used as the thermal parameter that provides a correlation between the
junction temperature (T
j
) and the average temperature on top center of four of the chip-scale BGA
packages (T
C
), the proper term is Psi-JT. It is defined by:
(T
J
- T
C
) / overall package power
The method of measurement of the thermal parameters is defined in EIA/JEDEC-standard document
EIA-JESD51-2.
THETA-JA (
θ
JA
) VERSUS AIRFLOW
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (
θ
JA
)
0
24oC/W
1
21oC/W
2.5
19oC/W
TYP
-
-
+24oC/W
+4.1oC/W
MAX
+85oC
+125oC
-
-
NOTES
1
2
3
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DS2148TNC 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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