參數(shù)資料
型號(hào)： DC1444A-B
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
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描述： BOARD SAR ADC LTC2305
軟件下載： QuikEval System
設(shè)計(jì)資源： DC1444A Design File
DC1444A Schematic
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： QuikEval™
ADC 的數(shù)量： 2
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 14k
數(shù)據(jù)接口： I²C，串行
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 1.5mW @ 1kSPS
工作溫度： 0°C ~ 70°C
已用 IC / 零件： LTC2305
已供物品： 板
相關(guān)產(chǎn)品： LTC2305IMS#TRPBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
LTC2305IDE#TRPBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN
LTC2305IDE#PBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN
LTC2305HMS#TRPBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
LTC2305HMS#PBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
LTC2305CMS#TRPBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
LTC2305CMS#PBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
LTC2305CDE#TRPBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN
LTC2305CDE#PBF-ND - IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN
LTC2305IMS#PBF-ND - IC ADC 12BIT I2C 12-MSOP
LTC2301/LTC2305
23
23015fb
PACKAGE DESCRIPTION
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25
0.05
0.50 BSC
1.70
0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25
0.05
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HBM08DRYF CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
RBM08DRYF CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
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GBA15DTBT CONN EDGECARD 30POS R/A .125 SLD
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參數(shù)描述
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