采用OTP技術(shù)的CSOC單芯片解決方案
并行編程提升單芯片多處理性能
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奧地利微電子推出高集成有源噪聲抑制芯片
加速ASIC/SoC原型設(shè)計(jì)的軟件技術(shù)
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芯片生產(chǎn)中的“過(guò)程能力指數(shù)”分析
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高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案
使用可定制微控制器高效開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片
Fairchild推出緊湊靈活背光照明解決方案
單片機(jī)控制下的ISD芯片內(nèi)容復(fù)制電路的解決方案
LM系列芯片大全
數(shù)字音頻SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)向?qū)?/a>
基于SoC的音頻IP模塊設(shè)計(jì)
STN-LCD驅(qū)動(dòng)控制芯片的ASIC研究與設(shè)計(jì)
基于SystemC的異構(gòu)多核通信模塊設(shè)計(jì)
NFC-SIM芯片設(shè)計(jì)及非接觸移動(dòng)支付解決方案分析
SoC設(shè)計(jì)中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究
富士通針對(duì)PA開(kāi)發(fā)CMOS邏輯高壓電芯片
集成芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)技術(shù)
基于SRIO協(xié)議的板級(jí)芯片互聯(lián)技術(shù)
Maxim DCL及PMU芯片組的應(yīng)用
Aptina推出質(zhì)優(yōu)的超小型VGA成像系統(tǒng)芯片
智能命令行設(shè)計(jì)及其在 SOPC 系統(tǒng)中的應(yīng)用
AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
CTI公司推出滿足高容量綠色激光應(yīng)用要求的PPLN芯片
一種基于8051核SoC引導(dǎo)程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)
基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究
可編程一次性燒錄（OTP）語(yǔ)音芯片
AMFR系列的20～30s單段語(yǔ)音錄放芯片
AMFR系列的32～60s多段語(yǔ)音錄放芯片
多段語(yǔ)音錄放芯片
API型21s可編程一次性燒錄語(yǔ)音芯片
42s可編程一次性燒錄語(yǔ)音芯片
多路可編程PWM芯片設(shè)計(jì)
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺(tái)研究
恩智浦推出非接觸式識(shí)別技術(shù)的最新MIFARE IC
CMMB移動(dòng)電視芯片SC6600V及其應(yīng)用方案分析
L5991電流模式控制芯片的軟啟動(dòng)
MAX624芯片的應(yīng)用及設(shè)計(jì)方法
MAXIM863芯片的應(yīng)用場(chǎng)所
新款安全多用途非接觸式芯片（TI）
新型基于SmartMX高安全平臺(tái)的芯片（NXP）
單芯片電視處理芯片支持高清數(shù)字電視（富士通）
單芯片參于指紋鎖的設(shè)計(jì)方案
低溫芯片可增強(qiáng)衛(wèi)星系統(tǒng)的性能
新型大容量溫度數(shù)據(jù)記錄器
基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
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