采用OTP技術的CSOC單芯片解決方案
并行編程提升單芯片多處理性能
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奧地利微電子推出高集成有源噪聲抑制芯片
加速ASIC/SoC原型設計的軟件技術
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芯片生產中的“過程能力指數”分析
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高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案
使用可定制微控制器高效開發(fā)系統(tǒng)級芯片
Fairchild推出緊湊靈活背光照明解決方案
單片機控制下的ISD芯片內容復制電路的解決方案
LM系列芯片大全
數字音頻SoC系統(tǒng)設計向導
基于SoC的音頻IP模塊設計
STN-LCD驅動控制芯片的ASIC研究與設計
基于SystemC的異構多核通信模塊設計
NFC-SIM芯片設計及非接觸移動支付解決方案分析
SoC設計中的片上通信體系結構研究
富士通針對PA開發(fā)CMOS邏輯高壓電芯片
集成芯片的可測性設計技術
基于SRIO協(xié)議的板級芯片互聯(lián)技術
Maxim DCL及PMU芯片組的應用
Aptina推出質優(yōu)的超小型VGA成像系統(tǒng)芯片
智能命令行設計及其在 SOPC 系統(tǒng)中的應用
AMBA息線SOC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
CTI公司推出滿足高容量綠色激光應用要求的PPLN芯片
一種基于8051核SoC引導程序的設計與實現(xiàn)
TI推出采樣速率達1 MSPS的18位片上系統(tǒng)
基于自適應DVFS的SoC低功耗技術研究
可編程一次性燒錄（OTP）語音芯片
AMFR系列的20～30s單段語音錄放芯片
AMFR系列的32～60s多段語音錄放芯片
多段語音錄放芯片
API型21s可編程一次性燒錄語音芯片
42s可編程一次性燒錄語音芯片
多路可編程PWM芯片設計
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究
恩智浦推出非接觸式識別技術的最新MIFARE IC
CMMB移動電視芯片SC6600V及其應用方案分析
L5991電流模式控制芯片的軟啟動
MAX624芯片的應用及設計方法
MAXIM863芯片的應用場所
新款安全多用途非接觸式芯片（TI）
新型基于SmartMX高安全平臺的芯片（NXP）
單芯片電視處理芯片支持高清數字電視（富士通）
單芯片參于指紋鎖的設計方案
低溫芯片可增強衛(wèi)星系統(tǒng)的性能
新型大容量溫度數據記錄器
基于SINAO公司SMS1180芯片的CMMB解決方案
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