Broadcom推出首款兼容藍(lán)光和HD-DVD的高清解碼器
Broadcom推"通道綁定"有線電視機(jī)頂盒芯片
采用杰爾系統(tǒng)芯片組 Cornice微硬盤容量創(chuàng)新高
美國(guó)Staccato發(fā)表“Certified Wireless USB”單芯片IC和模塊
手植RFID微型電腦晶片 揮手便可開門
杰爾為1.0英寸微硬盤提供芯片方案 容量可超過12G
德州儀器新推移動(dòng)數(shù)字電視芯片 Hollywood（TM）
宇力電子高清PCI Express單芯片支持AMD64平臺(tái)
TI推出世界第一款位準(zhǔn)轉(zhuǎn)換器集成芯片
MagnaChip推出無源矩陣OLED雙芯片方案
DiBcom推出新型DVB-T芯片 面向PC-TV應(yīng)用
SiGe半導(dǎo)體擴(kuò)展其Wi-Fi®芯片系列
Broadcom發(fā)布千兆以太網(wǎng)IP電話芯片
三洋電機(jī)將推出待機(jī)耗電量降至1/4的電源IC
卓然推出高級(jí)DVD播放/刻錄SoC及RF信號(hào)處理芯片
凌特推出集成式電源管理IC
飛利浦推出首款HDMI1.3規(guī)范的ESD保護(hù)芯片
ST推出新的尺寸更小應(yīng)用靈活性更高的3軸加速計(jì)芯片
AKM開發(fā)出首款3軸指南針 面向GPS產(chǎn)品應(yīng)用
AnalogicTech公司推出LED充電泵IC
高級(jí)安全性的鋰離子電池充電IC面世
下一代Chip Stack技術(shù)將使雙層堆疊SiP厚度縮小到0.5mm
卓聯(lián)新型語音芯片簡(jiǎn)化免提系統(tǒng)設(shè)計(jì)
Chipcon推超低成本2.4GHz多通道RF收發(fā)器芯片
LSI Logic推出第二代HDD/DVD記錄芯片
Silicon Labs三頻單芯片CMOS功放IC簡(jiǎn)化GSM/GPRS手機(jī)設(shè)計(jì)
凌陽(yáng)科技力推16位工業(yè)單片機(jī)芯片 進(jìn)軍工控變頻市場(chǎng)
意法半導(dǎo)體傳感器終接芯片提高自動(dòng)化數(shù)字輸入的性能
意法半導(dǎo)體推出新的2-Kbit多功能資產(chǎn)跟蹤專用遠(yuǎn)距離RFID芯片
我國(guó)首個(gè)移動(dòng)通訊核心部件DSP芯片誕生
意法半導(dǎo)體推出90nm硬盤驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)芯片
TI首款90nm手機(jī)GPS單芯片出爐 降低系統(tǒng)體積和成本
創(chuàng)惟新型USB攝像頭控制芯片耗電不到90mA
Silicon Labs推出三頻單芯片CMOS功放IC
infineon將進(jìn)一步提高摩托車的清潔度和能源效率
Hantro新型編解碼器助中低端手機(jī)實(shí)現(xiàn)標(biāo)清電視播放
英飛凌單芯片調(diào)諧器IC功耗和面積減半 面向移動(dòng)電視
Tensilica發(fā)布新一代處理器內(nèi)核Xtensa VI
ADI推出首款采用MSOP封裝的18 bit ADC
Broadcom發(fā)布千兆以太網(wǎng)交換機(jī)芯片 提供自診斷功能
BCM7411:支持H.264標(biāo)準(zhǔn)的視頻壓縮芯片
ADI推出低抖動(dòng)性能的時(shí)脈IC系列產(chǎn)品
ST的AC/DC轉(zhuǎn)換器專用開關(guān)芯片適用于離線電源
恩智浦推出專為液晶背光應(yīng)用設(shè)計(jì)的高電壓全橋逆變器IC系列
Atmel針對(duì)汽車FlexRay網(wǎng)絡(luò)推出AVR32位平臺(tái)
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的鼠標(biāo)單芯片
能夠提供350mA驅(qū)動(dòng)7W LED的芯片
LSI邏輯推出單芯片、雙編碼處理器DoMiNo 8653
Silicon Labs 推出入門手機(jī)單芯片方案11
英特爾主板首次采用ATI產(chǎn)品 以緩解芯片組短缺問題
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