CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)
錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正電路的設(shè)計(jì)方案
基于JTAG仿真器的DSP中斷檢測(cè)處理技術(shù)
多節(jié)鋰離子電池的充放電保護(hù)
淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用
基于嵌入式系統(tǒng)及其平臺(tái)下學(xué)科分工的系統(tǒng)研究
直流和脈沖電鍍Cu互連線的性能比較
高速電路傳輸線效應(yīng)分析與處理
SIM卡讀卡器的研究與設(shè)計(jì)
Fuji 和 Siemens 貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的比較
集成電路分類(lèi)
晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)
21世紀(jì)硅微電子技術(shù)展望
基于有限狀態(tài)機(jī)模型的光刻版圖自動(dòng)布局系統(tǒng)
硅基半導(dǎo)體激光器
SOI微電子技術(shù)簡(jiǎn)介
電磁干擾概述
[FPGA/CPLD]集成電路封裝知識(shí)
FM/AM收音機(jī)集成電路
硅基光電子集成回路（OEIC）概述
IC卡的簡(jiǎn)介
提高非接觸有值IC卡操作的可靠性研究
基于I2C總線的CMOS圖像傳感器接口電路設(shè)計(jì)
新型LCD視頻驅(qū)動(dòng)器
CPU封裝技術(shù)
PCB抄板工藝的一些小原則
PCB工藝的一些小原則
高速PCB設(shè)計(jì)指引（二）
富士通最新圖像處理芯片MB91680可用于手機(jī)拍照
瑞薩 全球最薄的RFID引入線
SOP集成電路塑料封裝模具
為什么要建立SMT實(shí)驗(yàn)室
封裝技術(shù)補(bǔ)充
封裝技術(shù)
如何選擇封裝形式
集成電路市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展規(guī)律
靜態(tài)時(shí)序分析在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
PCB電源供電系統(tǒng)的 分析與設(shè)計(jì)
PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)
基于機(jī)器視覺(jué)的BGA連接器焊球檢測(cè)
用于NEXPERlA PNX1500JTAG控制
電子式復(fù)費(fèi)率電能表
頂付費(fèi)電能表的分類(lèi)
一種數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)ZISC的模式識(shí)別系統(tǒng)
淺談小靈通機(jī)卡分離中的PIM卡技術(shù)原理
智能像素的應(yīng)用
彩色TFT液晶顯示控制電路設(shè)計(jì)/其ASIC實(shí)現(xiàn)
富士通最新圖像處理芯片MB91680兼容Foveon X3高級(jí)圖像傳感器
鼎芯推出中國(guó)首顆DECT和PHS手機(jī)終端RF功放樣片
買(mǎi)賣(mài)網(wǎng)集成電路芯片、集成電路芯片技術(shù)資料、集成電路芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)
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