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高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
用UC3842芯片設(shè)計開關(guān)電源
TI推出節(jié)電型單芯片功率因數(shù)控制技術(shù)
Atmel推出符合LIN2.0標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
電子標(biāo)簽倉庫應(yīng)用解決方案
義隆推eKT81系列的電容式觸控板芯片產(chǎn)品
德國ZMD公司發(fā)布一高性能
傳感器
接口芯片
Atmel將AVR8位微控制器與LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片集成為小封裝單芯片
集成觸摸滑動條或滾輪及七個附加按鍵的觸摸
傳感器
芯片(圖)
用單芯片測量照度和色彩的
傳感器
IC
意法推高度集成的亮度彩色一體式
傳感器
IC
愛特梅爾推出可定制系統(tǒng)級芯片平臺
思比科開發(fā)CMOS手機(jī)攝像芯片 從設(shè)計到制造實現(xiàn)“本土化”
北京思比科開發(fā)出500萬像CMOS攝像芯片
德州儀器針對筆記本電腦與多電池便攜式電子設(shè)備推出 SMBus 電池充電 IC
中星微電子PC攝像頭處理芯片兼容UVC 1.0標(biāo)準(zhǔn)
AKM開發(fā)出首款3軸指南針,面向GPS產(chǎn)品應(yīng)用
Cirrus Logic針對高性能家居和工業(yè)產(chǎn)品推出電表IC
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的免晶振傾斜滾輪的鼠標(biāo)單芯片
德州儀器新推移動數(shù)字電視芯片 Hollywood(TM)
ST推出新的尺寸更小應(yīng)用靈活性更高的3軸加速計芯片
AKM開發(fā)出首款3軸指南針 面向GPS產(chǎn)品應(yīng)用
意法半導(dǎo)體
傳感器
終接芯片提高自動化數(shù)字輸入的性能
創(chuàng)惟新型USB攝像頭控制芯片耗電不到90mA
infineon將進(jìn)一步提高摩托車的清潔度和能源效率
埃派克森發(fā)布業(yè)內(nèi)首顆支持Windows Vista的鼠標(biāo)單芯片
Atmel日前發(fā)布應(yīng)用于TPMS的高集成度和低功耗IC
Atmel發(fā)布全集成汽車氣囊系統(tǒng)供電芯片ATA6264
德州儀器攜手Ember打造全球最低功耗ZigBee芯片組解決方案
用于小間距和低I/O倒裝芯片的低壓力貼裝工藝
Cypress WirelessUSB無線電芯片
卓然推出成本效益最高的SoC APPROACH 5
Cypress為WirelessUSB無線電單芯片添加TouchWake功能
華邦推出3百萬像素低成本圖像處理芯片W99713K
飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率
IIC上手機(jī)主芯片受冷落,差異化外圍成廠商追逐熱點(diǎn)
ST推出高應(yīng)用靈活性3軸加速計芯片LIS302
富士通推出圖像處理芯片MB91680A-T
Maxim提出完整的備份電池管理IC MAX8672
晶圓級芯片尺寸封裝的“瘦身餐”
NXP推出車用故障防護(hù)系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片系列
瞄準(zhǔn)低成本DNA檢測“多分割”陣列結(jié)構(gòu)基因芯片問世
Maxim推出低功耗、單鏈路、10/22位串行器/解串器芯片組
Atmel推出最高程度集成的ATA6602和ATA6603多芯片模組
瑞薩科技與ZMD合作開發(fā)900MHz頻段ZigBee芯片組
中星微電子為Windows Vista度身定做新產(chǎn)品
DS1820芯片在電化學(xué)
傳感器
溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
Quantum Research Group推出2按鍵和4按鍵觸摸
傳感器
IC
量研科技推出2按鍵和4按鍵觸摸
傳感器
IC
Broadcom攜手三星以多款新手機(jī)促進(jìn)3G終端蜂窩技術(shù)在全球的實施
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