11. AGND 13. DB4 12. I
參數(shù)資料
型號(hào)： DAC8222FSZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/15頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 1µs
位數(shù)： 12
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC W
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極；2 電流，雙極
采樣率（每秒）： 1M
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 786 (CN2011-ZH PDF)
DAC8222
–4–
REV. C
11. AGND
13. DB4
12. IOUT A
14. DB3
13. RFB A
15. DB2
14. VREF A
16. DB1
15. DGND
17. DB0 (LSB)
16. DB11(MSB)
18.
DAC A/DAC B
17. DB10
19.
LDAC
18. DB9
20.
WR
19. DB8
21. VDD
10. DB7
22. VREF B
11. DB6
23. RFB B
12. DB5
24. IOUT B
Substrate (die backside) is internally connected to VDD.
DICE CHARACTERISTICS
DIE SIZE 0.124
× 0.132 inch, 16,368 sq. mils
(3.15
× 3.55 mm, 10.56 sq. mm)
WAFER TEST LIMITS (@ V
DD = +5 V or +15 V, VREF A = VREF B = +10 V, VOUT A = VOUT B = 0 V; AGND = DGND = 0 V; TA = +25 C)
DAC8222G
Parameter
Symbol
Conditions
Limit
Units
Relative Accuracy
INL
Endpoint Linearity Error
±1LSB max
Differential Nonlinearity
DNL
All Grades are Guaranteed Monotonic
±1LSB max
Full Scale Gain Error
1
GFSE
Digital Inputs = 1111 1111 1111
±4LSB max
Output Leakage
Digital Inputs = 0000 0000 0000
±50
nA max
(IOUT A, IOUT B)ILKG
Pads 2 and 24
Input Resistance
(VREF A, VREF B)RREF
Pads 4 and 22
8/15
k
max
Input Resistance Match
RREF
±1% max
RREF
Digital Input High
VINH
VDD = +5 V
2.4
V min
VDD = +15 V
13.5
V min
Digital Input Low
VINL
VDD = +5 V
0.8
V max
VDD = +15 V
1.5
V min
Digital Input Current
IIN
VIN = 0 V or VDD; VINL or VINH
±1
A max
Supply Current
IDD
All Digital Inputs VINL or VINH
2
All Digital Inputs 0 V or VDD
0.1
mA max
DC Supply Rejection
PSR
VDD = ±5%
0.002
%/% max
(
Gain/V
DD)
NOTES
1Measured using internal R
FB A and RFB B.
Electrical tests are performed at wafer probe to the limits shown. Due to variations in assembly methods and normal yield loss, yield after packaging is not guaranteed
for standard product dice. Consult factory to negotiate specifications based on dice lot qualification through sample lot assembly and testing.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VE-BW3-MV-F1 CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W
VE-BWW-MY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
AD7247ABNZ IC DAC 12BIT W/AMP W/BUFF 24-DIP
AD5780ACPZ IC DAC VOLT OUT 18BIT 24LFCSP
VE-BW2-MV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 15V 150W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DAC8222FSZ-REEL 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL CMOS 24SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
DAC8222FW 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
DAC8222GBC 制造商:Analog Devices 功能描述:
DAC8222GP 制造商:Analog Devices 功能描述:DAC 2-CH R-2R 12-bit 24-Pin PDIP Tube 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DUAL 12-BIT CMOS DAC WITH - Bulk
DAC8222GPZ 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL W/BUFF 24DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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